供应陶瓷基片制造工艺技术汇编-2022已更新(今日/公布)
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供应陶瓷基片制造工艺技术汇编-2022已更新(今日/公布)
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供应陶瓷基片制造工艺技术汇编-2022已更新(今日/公布)
1.半导体陶瓷电容器的基片生产工艺 2.玻璃和使用该玻璃的陶瓷基片<国家省市>日本(JP) 3.玻璃陶瓷及其基片.液晶嵌镶板用对置基片和防尘基片 4.采用粉末冶金工艺制备高导热氮化铝陶瓷基片的方法 5.采用金属有机化学气相沉积法制备功能梯度材料的方法 6.磁盘基片用的玻璃-陶瓷及其制法 7.从陶瓷基片上去除含有钽沉积层和铝电弧喷涂层的复合涂层的方法 8.单层电容器用晶界层陶瓷介质瓷料.基片的制造方法及其基片 9.单片陶瓷电子部件及其制造方法 10.氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件 11.导电膏.陶瓷多层基底,以及用于制造陶瓷多层基底的方法 12.导电性薄片.薄板烧结体及陶瓷基片的制造及加工方法 13.低膨胀率的透明玻璃陶瓷,玻璃陶瓷基片和光波导元件 14.电气元件的基片及其制造方法 15.电子线路基片 16.电子元件装配的基片和采用该基片的压电谐振元件 17.多层集成式基片和多层陶瓷元件的制造方法 18.多层莫来石陶瓷基片及其生产方法 19.多层陶瓷基片的制造方法 20.多层陶瓷异型器件及其制造方法 21.多孔性陶瓷及其制造方法,以及微波传输带基片 22.分割陶瓷基片的方法及分割设备 23.敷铜型陶瓷散热基片的制造工艺 24.负热膨胀系数可调的叠层陶瓷基复合材料及其制备方法 25.复合基片,用它的EL面板及其制造方法 26.复合介质覆铜箔基片 27.高刚性玻璃陶瓷基片 28.尖晶石基片和在基片上进行III-V材料的多相外延生长 29.胶冻切割成型法生产高性能氧化铝系陶瓷基片的生产工艺 30.金属化陶瓷散热基片的制造工艺 31.金属-陶瓷组合物基片及其生产方法和用于这种方法的钎焊料 32.具阳极酸化皮膜层的铝质相片基片 33.具有玻璃粘结组分的金属陶瓷基片的生产方法 34.具有光滑镀层的金属化陶瓷基片及其制造方法 35.绝缘陶瓷.多层陶瓷基片和层叠的陶瓷电子部件 36.母片.基片元件及其制造方法 37.片式陶瓷基电子元件的制造方法 38.使用模具在基片上形成陶瓷微结构的方法和用该方法形成的物品 39.使用膜具在基片上形成陶瓷微结构的方法 40.水基流延法制备高热导率氮化铝陶瓷基片的方法 41.陶瓷布线基片及其制造方法 42.陶瓷多层基片上的表面电极结构及其制造方法 43.陶瓷基板的流延法制备工艺 44.陶瓷基片溅射铜箔生产方法 45.陶瓷基片用的可堆码周转箱 46.陶瓷接合体.基片支承构造体及基片处理装置 47.陶瓷晶片及薄膜磁头 48.陶瓷膜片结构的制造方法 49.陶瓷膜片结构及其制作方法 50.微电子线路用陶瓷基片的制作方法 51.锡酸锂厚膜陶瓷湿敏元件及其制作方法 52.压电陶瓷元器件电极的生产工艺 53.氧化物陶瓷材料.陶瓷基片.陶瓷层压设备和功率放大器模块 54.氧化物陶瓷材料及其多层基片 55.一种冲制陶瓷基片的压痕模刀 56.一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法 57.一种金刚石涂层Al2O3电子陶瓷基片制备技术 58.一种氧化铝-金刚石复合材料的制备方法 59.一种氧化铝陶瓷散热基片的制备方法 60.一种用流延法制造高热导率集成电路氮化铝陶瓷基片的方法 61.一种制备氮化铝陶瓷基片的方法 62.用激光在用作磁性记录介质的玻璃-陶瓷基材上形成纹理 63.用于磁信息存储媒体的高刚性玻璃陶瓷基片.其制造方法及使用其的存储磁盘 64.用于磁信息存储媒体的高刚性玻璃陶瓷基片 65.用于磁性信息存储介质的玻璃-陶瓷基片 66.用于混合式集成电路的陶瓷基片 67.用于信息存储介质的玻璃陶瓷基片及其制造方法和信息存储介质盘 68.用于信息存储媒体的玻璃陶瓷基片 69.用于制造铜陶瓷复合基片的方法 70.在功能化有机硅烷自组装单层薄膜表面制备氧化锆陶瓷薄膜的方法 71.制造半导体陶瓷电容器基片用组合烧结炉 72.制造陶瓷基片的方法以及陶瓷基片 73.氧化锆装载板.陶瓷基片的制造方法 咨询电话:029-88385287 029-88384123 联系人:陈刚 更多详细了解可登录http://www.cnnyjs.com/ 附:一.订购指南: 1.订购技术 2.支持银行或邮政付款 3.支持支付宝购买4.支持货到付款 5.确认后即邮寄光盘 二.个人银行支付订购卡号 开户行:中国农业银行西安高新技术产业开发区支行 卡 号: 622848 0210005571216 户 名: 张 斌 开户行:中国工商银行西安高新技术产业开发区支行 卡 号: 6222 0237 0000 0336489 户 名: 张 斌 开户行:中国邮政西安科技二路邮储专柜 卡 号: 607910062200029237 户 名: 张 斌 三.对公支付订购帐号: 开户行:中国工商银行西安高新技术产业开发区支行 帐 号: 3700024619200371345 单位名称: 西安伊福网络技术有限公司 四.订购说明 1.汇款后请将以下内容传真到029-88384123或者发手机短信息到13892803883确认后即时邮寄光盘 2.订购技术的名称 3.收件人的姓名 详细地址 联系电话 邮政编码 4.开发票的单位名称 地址 5.汇款凭证的复印件 6.快递费用由我公司承担 7.我们依托西安航空港以特快的方式,即时为您送到 |